含硅芳炔树脂改性氰酸酯树脂的性能

摘要

将双酚E型氰酸酯(BEDCy)与含硅芳炔树脂(PSA)用溶液共混的方法制备了共混树脂(BEDCy/PSA);通过DSC和原位红外研究了共混树脂的固化反应,使用TGA和DMA表征了树脂的耐热性能;还考察了共混树脂的介电性能和力学性能.结果表明,PSA树脂能够降低BEDCy树脂的固化温度;随着PSA树脂的添加,氮气和空气氛围下共混树脂固化物的Td5高于450°C,800°C的残留率分别在80％和19％以上;PSA树脂可以降低BEDCy树脂的介电常数和介电损耗.