宇航用瓷介电容器膜层厚度对可靠性影响的试验研究

摘要

瓷介电容器通过减薄介质膜层厚度可以实现小型化、大容量.针对减薄后能否满足宇航应用可靠性要求,我们开展了试验研究与验证,探索了宇航用瓷介电容器介质厚度确定的理论和试验依据,研究分析了目前材料、制造和控制水平与宇航标准要求的差异,对比了不同介质厚度产品性能和可靠性的差异,试验验证了介质厚度与产品性能及可靠性的理论模型.