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何鸿宇; 杨长勇; 苏浩; 王志;
南京航空航天大学;
珩磨去除体积; 珩后孔径精度; 停留时间; 初始模型; 优化模型;
机译:高精度加工技术:阀套珩磨
机译:利用人工神经网络预测Hastelloy C22挤出珩磨中的材料去除
机译:螺旋滑动珩磨可生产高质量的气缸套:优化的珩磨使多余的激光使用成为可能
机译:珩磨机电液位伺服系统控制研究
机译:非线性MIMO电液伺服系统的神经自适应控制。
机译:切割陶瓷通过单个磨粒去除的材料
机译:电化学珩磨的批判性评论:可持续和替代齿轮精加工工艺。第2部分:各种工艺参数对表面特性和材料去除率的影响
机译:单级电液伺服系统,用于驱动频率为500赫兹的气流阀
机译:珩磨工具,特别是珩磨环,包括粘结的磨粒和细孔,这些细砂和细孔包含合成树脂,这些合成树脂形成了规定的最小孔体积百分比
机译:缸套的珩磨方法和珩磨装置
机译:的方法,用于制造膨胀流体或防水纸的珩磨材料,并获得珩磨材料。
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