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紅外跟踪系統的装配

         

摘要

本文叙述了红外跟踪系统电子设备部分的装配设计问题。由于有效载荷的重量对导弹性能影响很大,故体积和重量就成为研制中头等重要的问题。为了满足这个要求,作者叙述了如何利用连结在封装于TO-5洋铁盒里的陶瓷薄片上的硅片电阻,二极管,三极管,电容器来说明所迂到的装配和制造问题,并且阐述了如何解决这些问题。

著录项

  • 来源
    《航空兵器》 |1973年第3期|48-53|共6页
  • 作者

    王毓民;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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