不死鸟空空弹的电子组件

摘要

＜正＞ 简介本文说明不死鸟空空弹电子组件所使用的概念和技术。电子部件由夹在传热板之间的成对刻蚀电路底板组成。传热板和底板的多层结构被端板压紧。诸如逻辑电路,音频放大器和高增益直流放大器等电路,是用独特的焊接的插入式的微型组件装配的;诸如中频放大器和晶体控制振荡器等电路则是用一个用铝灌封的单独焊接的微型组件装配的。这里敍述的另外重要特点是提供热控制和结构完整性的方法。