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高元峰; 梁晨曦; 鲍传磊; 吴松华;
中国航空发动机集团公司北京航空材料研究院;
氟硅密封胶; 耐高温性能; 硅烷偶联剂; 粘接; 底涂;
机译:耐高温胶粘剂:用于粘接和灌封传感器的单组分酸酐基环氧树脂
机译:陶瓷粘接和粘接的最前沿:通过低温阳极粘接的玻璃-硅粘接
机译:正畸托槽粘接,无需事先进行粘合剂底涂:荟萃回归分析
机译:低电流密度和低频对γ-Al_2O_3粉末涂覆浊底涂层抗粘接和涂覆活性的影响
机译:有机三氟硼酸盐:探索有机硼化学的前沿领域。 I.溴代芳基三氟硼酸酯的锂-卤素交换以及随后与亲电试剂的反应。二。经由硼氢化/原脱硼硼烷序列立体选择性还原炔基频哪醇硼酸酯,得到顺式烯基频哪醇硼酸酯和三氟硼酸钾。三,酰基三氟硼酸钾:合成与反应性。
机译:表面应用粘接剂、底涂剂对锆瓷与树脂水门汀粘接强度的影响
机译:通过虚拟筛选和药代动力学研究从三脱羟基脱水酶的三种脱羟基脱水酶的硅基粘接和分子动态模拟
机译:粘接厚度和混合加载对粘接复合节点脱粘生长的影响
机译:基于蜡,类蜡塑料和塑料分散体的防粘涂层和底密封剂的增粘,沉淀和凝结的单组分配方
机译:粘接后可具有较高的耐热水性和底涂组合物,可用于生产
机译:粘接氟树脂材料的混合物和粘接氟树脂材料的方法
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