有序介孔材料与石墨化纳米点的自嵌入超组装

摘要

近二十年以来,介孔材料已发展成为多孔材料的最重要领域之一。由于其具有高的比表面积、纳米尺寸的规整孔结构、丰富可调的骨架组成和表面性质,介孔材料为实现大分子的扩散与转化、能量的高效利用与储存等提供了难得的机遇和广阔的空间,并在电池、光伏、光电子、流体器件、传感器、离子交换、药物传送和催化领域有着广阔的应用前景。