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非球形导电粒子与绝缘复合材料的介电增强研究

         

摘要

导电粒子掺入到绝缘体中会显著提高其介电常数,理论上这种增强超出了C-M方程和其它偶极近似的结果。近来有人引入一种有效集结模型来描述这种增长规律,其中对于非球形导电粒子的影响引入一个形状因子u0来描述,但他们都是把绝缘体作为基体来处理。本文的目的在于采用对等来处理这种介质,像文献[2]一样来修正D-J方程,同时与铜、铝微粒掺入聚乙烯中的实验规律进行了比较,微观分析了微粒的形貌和分布,得到与理论相符合

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