University of Michigan;
机译:晶圆级MEMS封装的局部感应加热焊料键合
机译:基于共晶的晶片级包装技术,用于压阻性MEMS加速度计和使用分子动力学模拟的结合表征
机译:200 mm MEMS晶圆级密封包装在共晶或热压键合过程中金锡镍体系中的界面反应和扩散路径
机译:用于真空包装的坚固的金硅共晶晶圆键合技术
机译:MEMS封装的局部加热和键合技术。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:一种用于真空包装的鲁棒金 - 硅共晶晶片键合技术
机译:微波加热低压低温密封晶圆键合