University of Nevada Las Vegas;
机译:无源RFID标签中倒装芯片接头的失效和替代连接方法
机译:无源RFID标签上微米级倒装芯片接头的失效研究
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95/5 Pb / Sn焊点
机译:无源RFID标签上倒装芯片接头的外围焊接
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片