University of Arkansas;
机译:高功率电子封装的集成功率模块设计概述
机译:具有开尔文漏极连接和低寄生电感的SiC功率模块封装设计在电气性能方面的进步
机译:功率器件的芯片级封装及其在集成功率电子模块中的应用
机译:集成电力电子模块的电气和热布局设计注意事项
机译:与电力电子模块喷雾冷却兼容的包装方法的开发和制造
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:电子包装仿真技术。 2.电气设计。 LSI电源端口的建模技术。
机译:月球模块电力系统设计考虑因素和故障模式