Georgia Institute of Technology.;
机译:纳米颗粒银在电子包装应用中的粘附力和断裂能分析
机译:电子封装应用银纳米粒子粘结的接头的烧结机理和机械性能
机译:人晶状体上皮细胞在4种人工晶状体材料上的粘附机制
机译:纳米颗粒银对电子包装材料的粘附研究
机译:电子包装系统中多层薄膜的先进粘合强度测试方法。
机译:通过攻丝模式复合液体金属墨水的输送和粘附机制进行个人电子印刷
机译:热塑性塑料对金属的粘附机理,用于电子制造
机译:新型离子束改性技术的发展,以提高多层电子封装中的铜和聚酰亚胺(pI)附着力。 (重新公布新的可用性信息)。