State University of New York at Binghamton.;
机译:无铅双焊料/ Cu微电子互连的界面结构和机械性能
机译:耀斑,低介电常数,高Tg,热稳定的聚(芳基醚)介电体,用于微电子电路互连过程集成:合成,表征,热力学性质,AHD薄膜加工研究
机译:Zr-Mo合金的微观结构,力学性能,腐蚀行为和体外生物相容性。
机译:镍泡沫增强纯锡焊料与铜互连的组织演变和力学性能
机译:微电子学中金属互连的热机械性能和完整性。
机译:静电组装法制备Al2O3基纳米碳复合材料的可控组织和力学性能
机译:建模压模测试以获得无铅焊料微电子互连的机械性能
机译:微观组织对钛合金力学性能的影响。钛锰合金的热处理,结构和力学性能