机译:开发用于最大掩模蚀刻的过程配方和具有垂直侧壁的最大蚀刻速率,用于深度,高度各向异性电感耦合等离子体(ICP)蚀刻熔融二氧化硅的蚀刻
机译:镍和铜的蚀刻掩模选择性对碳化硅(SIC)深,各向异性等离子体蚀刻过程的蚀刻掩模选择性
机译:自对准掩模更新,用于各向异性刻蚀的圆形微结构和纳米结构
机译:波长不变的Bi / In热阻作为Si各向异性蚀刻掩模层和直接写入光掩模材料
机译:使用遗传算法在微机电系统(MEMS)中进行稳健的掩膜布局和过程综合。
机译:各向异性结构煤层爆破孔的优化布置
机译:波长不变的Bi / In热阻抗作为si各向异性蚀刻掩模层和直接写入光掩模材料
机译:利用聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)蚀刻掩模对二硫化钼(mos2)进行反应离子蚀刻的工艺开发。