Auburn University.;
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:LTCC / PWB组件的无铅复合焊点中Sn7In4.1Ag0.5Cu焊料的特性
机译:Sn-3Ag-xZn无铅焊料的微观结构,热性能和润湿动力学研究
机译:SN-3.5AG-1.0CU-XZN无铅焊料和铜基材之间的润湿和金属间化学研究(x = 0,0.1,0.4,0.7)
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:用于电子应用的无铅焊料:润湿分析。