State University of New York at Binghamton.;
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:使用倒装芯片HyperBGA包装评估制造装配过程对高性能ASIC长期可靠性的影响
机译:无铅倒装芯片的组装和可靠性。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:双面组件具有芯片连接的润湿性和可靠性(C2)倒装芯片技术
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估