University of Illinois at Urbana-Champaign.;
机译:晶圆键合技术及其在光电子器件和材料中的应用
机译:基于低温生长的III–V类化合物半导体并结合分布式布拉格反射器的优化太赫兹光电导器件
机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:用于III-V类化合物半导体的低温直接晶圆键合到纳米级光栅阵列
机译:III-V型化合物半导体材料表征的各种光电子器件的微结构和纳米结构的分析透射电子显微镜和高分辨率电子显微镜。
机译:用于智能光电互连的波长转换材料介导的半导体晶圆键合
机译:使用mBE生长的Gaas晶片与si晶片的低温键合在si上制造Gaas激光二极管