Georgia Institute of Technology.;
机译:印刷线路板中的嵌入式电容器:技术回顾
机译:低温共烧陶瓷/印刷线路板组件中热机械加载的SnAgCu /塑料芯焊锡球复合接头的失效机理
机译:低温共烧陶瓷/印刷线路板组件中热机械加载的SnAgCu /塑料芯焊锡球复合接头的失效机理
机译:嵌入有机印刷线板中的陶瓷电阻器和电容器
机译:介电纳米复合材料,用于有机印刷电路板中的高性能嵌入式电容器。
机译:柔性基板上基于陶瓷/聚合物复合电介质的全喷墨印刷电容器的制备与表征
机译:特殊文章:MCM采用多层印刷线路板,有机薄膜多层印刷线板。多芯片模块:现状与开发趋势。
机译:杜邦9015的特性,用于印刷线路板的水性可加工干膜光刻胶。专题报道