Hong Kong University of Science and Technology (People's Republic of China).;
机译:热接触电导对液滴在基板上的散布和凝固的影响
机译:熔融熔滴与基材重熔同时扩散和固化
机译:使用可变的界面热接触电阻来模拟熔融金属滴对固体表面的影响
机译:具有可变热触头电阻的液滴冲击的变形和凝固
机译:液态金属液滴的依次扩散,凝固和重熔行为撞击到金属基材上。
机译:通过热诱导的相分离在与固体基质接触的聚合物溶液中孔隙形成的模拟
机译:使用可变的界面热接触电阻来模拟熔融金属滴对固体表面的影响
机译:接触电阻以及材料和工艺变量对开关装置中接触电阻和接触可靠性的影响