机译:使用非流动底部填充的倒装芯片组装过程中的异质空隙形核研究
机译:倒装芯片封装中底部填充界面和整体断裂韧性的测量
机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
机译:具有纳米级晶圆级底部填充的倒装芯片的组装和可靠性
机译:倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析