State University of New York at Binghamton.;
机译:具有TSV的硅中介层封装制造过程中的变形预测
机译:通过测量和传感器-包装相互作用仿真准确评估MEMS传感器上的包装应力影响
机译:MEMS陀螺仪传感器封装在温度变化下的变形行为
机译:使用TSV插入器技术的RF MEMS器件的晶圆级封装
机译:通过“最小化”封装引起的应力,对精密MEMS封装进行“优化”设计。
机译:基于室温固化银纳米线ECA的无种子TSV工艺用于MEMS包装
机译:关于MEMS封装。传递模塑和包装应力的模拟及其对压阻式压力传感器系列的影响