机译:基于热力学的损伤力学本构模型,用于结合尺寸效应的微电子焊点低周疲劳分析
机译:疲劳载荷下微电子焊点的实验损伤机理
机译:用于微电子封装中焊料互连的损伤力学的热力学框架的实现
机译:使用基于热力学的速率依赖性本构模型,微电子焊点的低周疲劳分析造成损伤和尺寸效应
机译:微电子焊点热力学疲劳寿命预测的热力学损伤力学理论和实验验证。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:基于断裂力学和损伤力学的变幅疲劳的胶接接头疲劳寿命预测
机译:损伤力学表征焊接材料的疲劳行为