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摘要
第1章 绪论
1.1 选题背景
1.2 塑料模具钢简介
1.2.1 塑料模具钢基本要求
1.2.2 塑料模具钢分类及应用
1.3 S136钢简介
1.4 抛光在模具钢中的作用
1.5 塑料模具钢抛光现状
1.5.1 电化学抛光
1.5.2 超声波抛光
1.5.3 超声电解复合抛光
1.5.4 磁流变抛光
1.6 化学机械抛光方法的提出
1.6.1 CMP基本原理
1.6.2 CMP抛光机
1.6.3 CMP抛光垫
1.6.4 CMP抛光液
1.7 本论文研究意义、目的和内容
第2章 实验内容及方法
2.1 试样的制取
2.2 本实验整体实验方案
2.3 抛光液的配制
2.3.1 酸性抛光液体系
2.3.2 碱性抛光液体系
2.4 抛光性能的表征指标
2.4.1 表面粗糙度
2.4.2 材料去除速率(MRR)
2.5 数据分析方法与检测手段
2.5.1 最小二乘法确定最优直线
2.5.2 正交实验方案设计
2.5.3 X射线衍射分析(XRD)
2.5.4 扫描电子显微镜分析(SEM)
2.5.5 原子力显微镜分析(AFM)
2.6 本章小结
第3章 S-136钢GMP工艺参数试验探究
3.1 引言
3.2 酸性抛光液体系对CMP的影响
3.3 碱性抛光液体系对CMP的影响
3.4 单因素变量参数分析
3.4.1 转速对CMP抛光性能的影响
3.4.2 压力对CMP抛光性能的影响
3.4.3 磨料粒子种类对CMP性能的影响
3.5 正交实验的参数整体优化
3.5.1 实验方案设计与实验结果
3.5.2 实验结果分析
3.6 最佳工艺参数实验验证分析
3.6.1 表面粗糙度和材料去除速率分析
3.6.2 X射线衍射分析(XRD)
3.6.3 扫描电子显微镜分析(SEM)
3.6.4 原子力显微镜分析(AFM)
3.7 本章小结
第4章 材料去除机制与化学反应机理
4.1 CMP材料去除机制分析
4.1.1 基于接触力学理论的CMP材料去除机制内容和模型建立
4.1.2 基于流体动力学理论的CMP材料去除机制内容和模型建立
4.2 S136钢CMP抛光化学反应机理
4.2.1 S136钢动力学过程分析
4.2.2 S136钢化学反应过程分析
4.3 抛光缺陷分析
4.3.1 S136钢表面孔洞形成分析
4.3.2 S136钢CMP表面划痕分析
4.4 本章小结
第5章 全文结论与后续研究工作
5.1 全文结论
5.2 后续研究工作说明
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果
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