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目录
第一章 绪论
1.1 电子封装材料的发展
1.2 导电胶概述
1.3 导电胶的导电机理
1.4 低成本化趋势
1.5 导电胶的研究进展
1.6 研究背景、目的及意义
第二章 银粉导电胶的制备及其性能测试方法
2.1 银粉导电胶的配方设计
2.2 导电胶的配制过程
2.3 测试手段和条件
第三章 银粉导电胶各组分对其性能影响研究
3.1 导电胶固化程序的确定
3.2 固化工艺对导电胶体积电阻率的影响
3.3 固化工艺对导电胶拉伸剪切强度的影响
3.4 固化剂对导电胶性能的影响
3.5 基体树脂对导电胶性能的影响
3.6 导电填料对导电胶体积电阻率的影响
3.7 添加剂对导电胶性能的影响
3.8 增韧剂对导电胶性能的影响
3.9 本章小结
第四章 银包铜粉导电胶的制备及其性能研究
4.1 银包铜粉导电胶的配方设计
4.2 导电胶的配制过程
4.3 结果和讨论
4.5 增韧剂对导电胶性能的影响
4.6 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 本文结论
5.2 展望
参考文献
攻读硕士期间公开发表的论文及其他成果
致谢
湖南工业大学;