声明
摘要
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 AlN 的性能及应用
1.3 BN的性能及应用
1.4 AlN—BN复相陶瓷的制备
1.4.1 无压烧结
1.4.2 反应烧结
1.4.3 热压烧结(m)
1.4.4 放电等离子烧结(SPS)
1.4.5 热等静压烧结(HIP)
1.5 复合材料的复合模型
1.6 AlN—BN复相陶瓷的研究现状
1.7 本文的研究目的、意义及主要研究内容
1.7.1 研究目的和意义
1.7.2 主要研究内容
第二章 材料制备及测试表征方法
2.1 实验材料
2.2 实验方案
2.2.1 原料制备工艺
2.2.2 制备AlN.BN复相陶瓷的烧结方法
2.3 实验仪器设备
2.3.1 热压烧结设备
2.3.2 热等静压烧结设备
2.3.3 其他设备
2.4 材料性能及分析测试方法
2.4.1 密度测定
2.4.2 材料的硬度测定
2.4.3 电阻率测定
2.4.4 热导率测定
2.4.5 摩擦磨损性能测试
2.4.6 XRD一射线衍射分析
2.4.7 SEM和EDS分析
第三章 AlN—BN复相陶瓷的HP制备及性能研究
3.1 引言
3.2 烧结试样物相分析
3.3 烧结温度对不同BN含量的AlN—BN复相陶瓷致密化影响
3.4 烧结温度对不同BN含量的AlN_BN复相陶瓷硬度的影响
3.5 微观结构形貌分析
3.5.1 热压烧结温度对微观结构的影响
3.5.2 BN含量对微观结构的影响
3.6 烧结温度对不同BN含量的AlN.BN复相陶瓷热导率的影响
3.7 烧结温度对不同BN含量AlN.BN复相陶瓷体积电阻率的影响
3.8 烧结温度对AlN.BN复相陶瓷摩擦性能的影响
3.8.1 烧结温度对摩擦系数的影响
3.8.2 BN含量对A1N.BN复相陶瓷磨损率的影响
3.9 本章小结
第四章AlN—BN复相陶瓷HIP制备及性能研究
4.1 引言
4.2 热等静压烧结AlN—BN复相陶瓷的物相分析
4.3 烧结工艺对AlN.BN复相陶瓷致密化的影响
4.4 烧结工艺对AlN.BN复相陶瓷硬度的影响
4.5 AlN—BN复相陶瓷的断口形貌图
4.6 HIP制备Aln-BN复相陶瓷的热导率
4.7 AlN—BN复相陶瓷的体积电阻率
4.8 AlN—BN复相陶瓷材料的摩擦磨损性能
4.8.1 AlN—BN复相陶瓷的质量磨损率
4.8.2 AlN—BN复相陶瓷的摩擦系数
4.8.3 AlN—BN复相陶瓷的磨痕微观结构形貌
4.9 本章小结
第五章AlN—BN复相陶瓷热导率和电阻率模型探讨
5.1 复相陶瓷两相体系模型及理论方程
5.2 AlN—BN复相陶瓷两相体系热导率模型讨论
5.2.1 HP不同密度AlN—BN复相陶瓷的热导率
5.2.2 HIP不同相对密度AlN—BN复相陶瓷的热导率
5.2.3 AlN—BN复相陶瓷热导率复合模型讨论
5.3 AlN—BN复相陶瓷两相体系体积电阻率模型讨论
5.3.1 HP不同密度AlN—BN复相陶瓷的体积电阻率
5.3.2 HIP不同相对密度AlN—BN复相陶瓷的体积电阻率
5.3.3 AlN—BN复相陶瓷体积电阻率复合模型讨论
5.4 本章小结
结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果
西南交通大学;