电沉积对铜晶粒生长的调控及其在电子互连中的应用

目录

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第一章 绪论

1.1 铜互连电子电路概况

1.2 铜互连电路制作技术

1.2.1 减成制造技术

1.2.2 加成制造技术

1.3 电子互连电沉积铜技术简介

1.3.1 电镀铜添加剂

1.3.2 电沉积铜在印制电路板的应用

1.3.3 电沉积在孔填充中的应用

1.3.4 电沉积填盲孔理论模型

1.4 铜电沉积晶体生长理论研究概况

1.4.1 铜电沉积电化学理论

1.4.2 铜电结晶生长机理

1.4.3 电沉积铜互连电子电路的物理性能

1.5 论文选题依据及研究内容

第二章 影响电沉积铜晶粒生长因素的正交实验分析

2.1 影响电沉积铜晶粒生长的因素

2.1.1 温度对电沉积铜晶粒生长的影响

2.1.2 电流密度对电沉积铜晶粒生长的影响

2.1.3 添加剂对电沉积铜晶粒生长的影响

2.1.4 不同电沉积阶段电沉积铜晶粒生长状况

2.1.5 添加剂副产物对电沉积铜晶粒生长的影响

2.2 电沉积铜晶粒生长影响因素正交试验方法和步骤

2.2.1 正交试验设计

2.2.2 实验材料及实验流程

2.3 电沉积铜晶粒生长影响因素的正交试验结果与分析

2.4 本章小结

第三章 数值模拟法研究电沉积调控铜晶粒生长及其应用

3.1 印制电路板通孔流场与电场分布数值模拟

3.1.1 哈林槽通孔电镀流场分布数值模拟

3.1.2 哈林槽通孔电镀电场分布数值模拟

3.2 电沉积对铜互连电子电路的调控

3.2.1 电沉积铜层均匀性测试

3.2.2 电沉积铜镀液均镀能力测试

3.2.3 电沉积铜镀层延展性测试

3.2.4 铜电沉积进行线路图形的加成制作方法

3.3 本章小结

第四章 维持电沉积铜晶粒生长环境稳定性的研究

4.1 酸性电镀铜镀液稳定性对铜晶粒生长影响的研究

4.1.1 酸性电镀铜镀液连续生产性能跟踪测试

4.1.2 酸性电镀铜镀液连续生产稳定性分析

4.2 氧化法维持酸性电镀铜镀液稳定的研究

4.2.1 液体强氧化剂对酸性电镀铜镀液的处理

4.2.2 固体强氧化剂对酸性电镀铜镀液的处理

4.3 固体强氧化剂氧化实施镀液在线维护的方法

4.4 本章小结

第五章 总结与展望

5.1 总结

5.2 展望

致 谢

参考文献

攻读硕士学位期间取得的成果