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摘要
图目录
表目录
主要符号表
1绪论
1．1研究背景与意义
1．1．1高能激光器的发展概述
1．1．2高能激光器中的激光反射镜
1．1．3激光反射镜基板的特点
1．2单晶硅基板加工方法概述
1．2．1单晶硅基板的传统加工工艺
1．2．2单晶硅基板的新加工工艺
1．3国内外相关工作研究进展
1．3．1超精密磨削单晶硅表面质量的研究进展
1．3．2超精密磨削单晶硅的砂轮研究进展
1．3．3单晶硅超精密平面磨削的面形控制研究进展
1．4论文的研究项目来源和主要研究内容
1．4．1论文的研究项目来源
1．4．2论文的主要研究内容
2工件旋转法超精密磨削单晶硅的表面层质量分析
2．1超精密磨削单晶硅的表面粗糙度
2．1．1工件旋转法磨削单晶硅的磨粒切削深度模型
2．1．2超精密磨削单晶硅的表面粗糙度预测
2．1．3磨削加工参数对表面粗糙度的影响
2．2超精密磨削单晶硅的亚表面损伤
2．2．1超精密磨削单晶硅的亚表面损伤预测
2．2．2磨削加工参数对亚表面损伤大小的影响
2．3砂轮性能对单晶硅磨削表面层质量的影响
2．4本章小结
3单晶硅超精密低损伤磨削砂轮的研究
3．1 单晶硅超精密低损伤磨削对砂轮的要求
3．2超细粒度金刚石／氧化铈复合磨料砂轮及其磨削性能研究
3．2．1复合磨料砂轮配方设计
3．2．2复合磨料砂轮微观结构分析
3．2．3复合磨料砂轮磨削性能分析
3．3氯氧镁结合剂软磨料砂轮及其磨削性能研究
3．3．1软磨料砂轮配方设计
3．3．2软磨料砂轮微观结构分析
3．3．3软磨料砂轮磨削性能分析
3．4本章小结
4单晶硅基板磨削面形的控制方法
4．1 单晶硅基板磨削面形创成原理
4．1．1工件旋转法磨削面形的理论模型
4．1．2真空吸附变形对磨削面形的影响
4．2单晶硅基板真空吸附变形测量方法
4．2．1测量装置设计
4．2．2结果与讨论
4．3 单晶硅基板真空吸附变形的补偿原理
4．3．1补偿方法与过程
4．3．2磨削试验
4．3．3结果与讨论
4．4本章小结
5单晶硅基板的超精密磨削工艺
5．1 单晶硅基板的超精密磨削工艺方案
5．2单晶硅基板的超精密磨削试验
5．2．1试验条件
5．2．2结果与讨论
5．3本章小结
6结论与展望
6．1结论
6．2创新点
6．3展望
参考文献
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
致谢
作者简介
大连理工大学;
