基于伪测量值法的硅片薄层电阻率测试系统研究

目录

声明

第一章 绪论

1.1 硅片电阻率测试的意义

1.2 薄层电阻测试技术综述

1.3 电阻抗成像技术的应用

1.3.1 电阻抗成像技术在工业领域的应用

1.3.2 电阻抗成像技术在医疗领域的应用

1.3.3 电阻抗成像技术在其他领域的应用

1.4 本文主要研究内容

第二章 薄层电阻测试方法

2.1 薄层电阻测试技术分类

2.2四探针技术

2.2.1 常规直线四探针法

2.2.2 改进的范德堡法

2.3 无接触测量方法

2.3.1 无接触测量发展历程

2.3.2 涡流法

2.3.3 电容耦合法

2.4 本章小结

第三章 电阻抗成像技术

3.1 电阻抗成像技术发展历程及研究现状

3.2 电阻抗成像技术基本原理及正问题分析

3.3 电阻抗成像技术逆问题求解

3.3.1 逆问题求解算法

3.3.2 等位线反投影算法

3.3.3 牛顿法

3.4 本章小结

第四章 新方法在薄层电阻测试中的应用

4.1 基于节点反投影算法的伪测量值法

4.1.1 节点反投影算法基本原理

4.1.2 伪测量值法应用

4.2 基于模糊控制的激励电流最优化

4.2.1 EIT系统最佳电流模式

4.2.2 基于模糊控制的最优化激励电流设计

4.3 本章小结

第五章 硅片薄层电阻率测试系统设计及实现

5.1测试系统总体设计

5.1.1 测试系统硬件设计

5.1.2 DSP28335控制系统设计

5.2 TMS320F28335芯片介绍

5.3 电极模块设计

5.3.1 硅片与金属电极接触分析

5.3.2 硅片表面状态要求

5.3.3 金属电极的选择

5.4 恒流源模块设计

5.4.1 常见恒流源电路

5.4.2 基于DSP的数控恒流源设计

5.5 多路模拟通道设计

5.5.1 恒流源选通设计

5.5.2 电压采集选通设计

5.6 信号放大模块设计

5.7 串行通信模块设计

5.7.1 DSP28335的SCI模块

5.7.2 DSP与PC机的串行通信实现

5.8 本章小结

第六章 实验数据分析及电阻率分布图像的重建

6.1 常规测量实验

6.2 边界电压实验数据分析

6.3 硅片电阻率分布图像重建

6.4 本章小结

第七章 结论

7.1 总结

7.2 展望

参考文献

攻读学位期间所取得的相关科研成果

致谢