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第一章 绪论
1.1印制电路板定义
1.2印制电路板的分类
1.3 HDI印制电路板简介
1.4 HDI印制板发展现状与趋势
1.5 本论文的研究内容及意义
第二章 精细线路及微小导通孔制作原理及工艺
2.1精细线路制作原理及工艺
2.2埋孔制作原理及工艺
第三章 精细线路制作工艺研究
3.1实验仪器及材料
3.2 线路蚀刻实验
3.3 减成法制作精细线路参数优化实验
第四章 导通孔与精细线路同时电镀工艺研究
4.1导通孔与精细线路同时电镀工艺过程研究
4.2电镀药液配方优化研究
4.3本章小结
第五章 埋孔塞孔工艺研究
5.1 材料及设备
5.2 树脂油墨塞埋孔工艺的研究
5.3 半固化片压合塞埋孔工艺研究
5.4 本章小结
第六章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果