声明
1. 绪论
1.1. 研究背景以及研究意义
1.1.2.热管理与热界面材料
1.2. 国内外研究现状
1.2.1.理论研究
1.2.2.实验研究
1.2.3.界面热阻影响因素
1.3. 本文研究内容及研究方法
2. 热界面测试系统
2.1. 系统搭建
2.2. 样品制备
2.3. 稳态差分法测铜块热导率
2.4. 热界面材料热导率测量
2.4.2.测量与结果
2.4.3.实际场景应用效果
2.5. 本章小结
3. 界面残留空气对接触热阻的影响
3.1. 真空中涂布导热硅脂的方法
3.2. 不同导热硅脂对照试验
3.3. 不同界面粗糙度对照试验
3.4. 实验结果与理论模型对照
3.5. 本章小结
4. 减小界面热阻的探究
4.1. 铜块表面氧化
4.2. 硅油填充
4.3. 本章小结
5. 总结与展望
5.1. 全文工作总结
5.2. 今后工作展望
致谢
参考文献
附录1 作者在攻读硕士期间发表的论文
