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目录
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 CVD简介
1.3 CVD 技术的发展
1.4 本文的思路与创新之处
第二章 高密度等离子体辅助CVD淀积设备和工艺原理
2.1 HDP CVD薄膜淀积设备介绍
2.2高密度等离子体辅助CVD工艺原理
2.3本章小结
第三章 高密度等离子体辅助CVD工艺在集成电路制造中的应用
3.1 HDP CVD薄膜在集成电路制造中的应用
3.2集成电路制造中对HDP CVD薄膜的工艺要求
3.3高密度等离子体辅助CVD薄膜的测量参数
3.4 本章小结
第四章 HDP CVD在集成电路生产中缺陷的研究和改善
4.1 空洞缺陷(Void)的形成机理
4.2 总刻蚀速率的测量
4.3 总淀积速率的测量
4.4 影响总刻蚀速率的相关参数
4.5 影响总淀积速率的相关参数
4.6生产中空洞缺陷的排查方法
4.7 本章小结
第五章 总结与展望
参考文献
致谢
天津大学;