Ford 8D方法在半导体产品定期可靠性测试中的实践应用研究

摘要

从1947年起，集成电路已经发展了六十多年的时间了，它的应用范围不断的扩大，基本已成为现代生活不可缺少的必需品。随着集成电路产业在中国国内的不断发展和日益增加的需求，它的基础产业——半导体芯片制造的发展也日趋受到关注，与此同时，半导体芯片产品的可靠性也被公司高层和客户所重视。
　　产品可靠性是产品在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力，简单来说就是产品的使用寿命，是衡量一家企业制程能力的标准之一。
　　PDCA品管圈是质量改善过程的最基本概念和基调，以PDCA为基础由福特公司率先使用的Ford8D方法由于其极强的逻辑性和条理性，现已被众多公司所接受并应用，S半导体公司也视之为质量改善的基本工具之一。
　　本文首先对Ford8D方法的内容、半导体可靠性测试的概念、测试原理、测试项目等作了简单的介绍。然后对于S半导体公司的可靠性测试现状和Ford8D的应用现状作了阐述——S半导体公司会在产品正式目检出货之前要对成品进行定期抽检，并对测试数据进行分析，但是对于分析结果没有一个系统的应对过程。
　　最后本文重点研究了将Ford8D方法在S半导体公司的可靠性测试失败的反应流程中的应用，并建立了一个详细的应对流程，以达到提高工作效率、减少人力损耗、降低产品成本、提高整体质量等目的。

目录

声明

摘要

第一章 绪论

1．1 问题的提出

1．1．1 研究背景

1．1．2 问题的提出

1．2 研究内容

第二章 Ford 8D和半导体可靠性的介绍和应用现状

2．1 Ford 8D方法的介绍

2．2 半导体产品可靠性测试的介绍

2．3 引入Ford 8D方法的必要性

第三章 应用Ford 8D方法后的新分析流程

3．1 新分析流程的方案简介

3．2 新分析流程图及其优势

第四章 S半导体公司应用新的Ford 8D反应机制示例

4．1 新方案测试

4．2 应对过程记录以及分析结果的认定

4．3 应用新方案的优势

第五章 结论与不足

5．1 结论

5．2 本文的不足

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

附录

致谢