声明
第1章 绪论
1.1课题研究背景与意义
1.2纳米切削机理的研究现状
1.3切削力检测研究与发展现状
1.4课题来源与研究内容
第2章 单晶硅力学特性分析及切削力预测
2.1 单晶硅晶体结构及其滑移系
2.2 单晶硅的力学特性
2.3单晶硅超精密加工中切削力理论值计算
2.4 本章小结
第3章 单晶硅超精密切削有限元仿真分析
3.1 ABAQUS简介
3.2单晶硅切削有限元模型
3.3本章小结
第4章 纳米切削平台介绍与刀杆结构设计
4.1 FIB/SEM双束系统工作原理
4.2 扫描电子显微镜
4.3基于SEM三维原位纳米切削平台
4.4 单晶硅纳米切削视频采集
4.5 切削平台刀杆夹具设计
4.6刀杆挠度与切削力推算原理
4.7 刀杆材料选择及结构设计
4.8刀杆有限元模拟分析
4.9 刀杆挠度与切削力关系拟合公式
4.10本章小结
第5章 基于SEM在线纳米切削的切削力检测
5.1基于SEM图像处理的软件系统设计
5.2 切削视频刀具目标检测与跟踪算法研究
5.3基于切削视频的刀具挠度检测
5.4主切削力预测
5.5 刀杆挠度检测的精度与误差分析
5.6 本章小结
第6章 总结与展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢