声明
第1章 绪论
1. 1 前言
1. 2 热电效应基本原理
1. 3 温差电技术的应用
1.4 Cu-Se基热电材料研究现状
1. 5 表面活性剂
1. 6 本课题研究的内容和意义
第2章 研究方法
2. 1 实验仪器及试剂
2. 2 电化学测试
2.3 电沉积Cu-Se薄膜
2. 4 电沉积材料的后处理
2. 5 电沉积材料成分,结构及形貌分析
2. 6 性能分析
第3章 硫酸体系Cu-Se化合物的电化学还原动力学研究
3. 1 前言
3. 2 研究方法
3.3 Cu单组份溶液的电化学还原过程研究
3.4 Se单组份溶液的电化学还原过程研究
3.5 Cu-Se双组份溶液的电化学还原过程研究
3. 6 本章小结
第4章 电沉积Cu-Se化合物工艺研究
4. 1 前言
4. 2 研究方法
4. 3 工艺参数对电沉积Cu-S e化合物表面形貌及组成的影响
4.4 电沉积Cu-Se化合物的形貌及结构分析
4. 5 本章总结
第5章 结论
参考文献
发表论文和科研情况说明
致谢