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目录
第一章 绪 论
§1.1 课题研究背景和意义
§1.2 论文研究背景及现状
§1.3 论文研究内容及其创新工作
§1.4 学位论文结构及研究路线
第二章 系统级封装技术简介
§2.1 系统级封装技术介绍
§2.2 系统级封装器件制造流程
§2.3 系统级封装可靠性探究
§2.4 本章小结
第三章 基础理论与数学模型
§3.1 热——机械应力理论
§3.2 温度-潮湿在微电子器件中的扩散行为
§3.4本章小结
第四章 叠层封装SIP芯片热应力分析及焊点寿命预测
§4.1 Sn96.5Ag3.5焊料蠕变性能测试
§4.2叠层系统级封装器件的有限元模型
§4.3结果分析
§4.4本章小结
第五章 潮湿扩散及湿热应力对系统级器件可靠性的影响
§5.1有限元模型与材料特性
§5.2吸潮过程的有限元计算和分析
§5.3解吸潮过程的有限元计算和分析
§5.4综合考虑湿、热应力情况下系统级芯片可靠性分析
§5.5本章小结
第六章SIP堆叠方式最佳化探究及结构参数对焊点寿命的影响
§6.1芯片悬置比对芯片应力的影响
§6.2芯片厚度比对芯片应力的影响
§6.3封装结构参数对焊点寿命的影响
§6.4本章小结
第七章 全文总结与展望
§7.1 本文主要结论
§7.2 进一步研究的展望
参考文献
附录A 有限元用户子程序
附录B EMC粘弹性材料参数
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢