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第一章绪论
1.1课题背景
1.1.1设备布局
1.1.2半导体封装测试
1.2研究意义
1.3相关领域研究现状
1.4研究内容
第二章半导体封装测试车间设备布局问题
2.1车间设备布局问题
2.2半导体封装测试车间产品加工流程
2.2半导体封装测试车间设备组织形式
2.2.1车间设备组织形式分类
2.2.2半导体封装测试车间设备组织形式特点
2.3半导体封装测试车间物流系统
2.3.1半导体封装测试车间物料搬运载体
2.3.2半导体封装测试车间物料搬运拓扑结构
2.4半导体封装测试车间设备布局问题解决方案
2.5本章小结
第三章隔间布局优化模型及求解算法
3.1隔间布局优化模型
3.1.1隔间布局建模思路
3.1.2隔间布局对象
3.1 3隔间布局目标
3.1.4隔间布局约束条件
3.1.5隔间布局优化模型
3.2隔间布局求解算法
3.2.1启发式算法原理
3.2.2隔间布局模型求解算法步骤
3.2.3在给定长宽的矩形中布置尽可能多的相同矩形的算法
3.2.4在给定一边的矩形中布置给定数量的相同小矩形使得大矩形面积最小的算法
3.2.5隔间布局求解举例
3.3本章小结
第四章车间总体布局优化模型及求解算法
4.1车间总体布局优化模型
4.1.1车间总体布局对象
4.1.2车间总体布局目标
4.1.3车间总体布局约束条件
4.1.4车间总体布局优化模型
4.2车间总体布局遗传算法求解
4.2.1遗传算法原理
4.2.2编码设计
4.2.3适应度函数设计
4.2.4遗传算子设计
4.2.5求解流程
4.3本章小结
第五章基于算法的仿真软件设计与仿真求解
5.1仿真软件设计
5.1.1仿真软件功能设计
5.1.2系统架构设计
5.1.3实现工具选取
5.1.4系统实现的关键技术
5.2仿真求解
5.2.1隔间布局仿真求解
5.2.2车间总体布局仿真
5.3本章小结
第六章总结与展望
6.1总结
6.2展望
致谢
参考文献
作者攻硕期间取得的成果