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目录
第一章 绪 论
1.1 MEMS技术简述
1.1.1 常见的MEMS失效模式
1.1.2 环境与失效模式之间的关系
1.2 MEMS封装技术及其主要失效模式
1.3 课题国内外研究现状
1.4 课题来源及主要研究内容
第二章 理论基础
2.1 温度场理论
2.1.1 热传递的三种方式
2.1.2 初始条件和边界条件
2.1.3 稳态传热
2.1.4 瞬态传热
2.2 热弹性力学理论
2.3 有限元热分析技术
2.3.1 有限元法的基本思想
2.3.2 有限元建模方法与步骤
2.3.3 有限元法的收敛准则及其解的性质
2.3.4 有限元法在MEMS结构和热分析方面的应用
2.4 本章小结
第三章 石英MEMS氢气传感器芯片的热应力分析
3.1 石英MEMS氢气传感器介绍
3.1.1 几何结构介绍
3.1.2 芯片的设计及制作过程
3.2 有限元建模过程
3.2.1 有限元模拟中需要的材料属性
3.2.2 热边界条件测定实验
3.2.3 有限元模型的建立
3.3 仿真结果与讨论
3.3.1 有限元仿真结果
3.3.2 结果讨论
3.4 本章小结
第四章 LTCC盒盖封装的热应力分析
4.1 低温共烧陶瓷(LTCC)
4.1.1 LTCC的制备及材料
4.2 建模仿真过程
4.2.1 结构和材料属性
4.2.2 边界条件设定
4.3 仿真分析结果
4.3.1 仿真结果
4.3.2 仿真结果讨论
4.4 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 本文的主要贡献
5.2 研究展望
致谢
参考文献
攻硕期间取得的研究成果
电子科技大学;