欧意公司电子产品生产线SMT工艺改善

摘要

随着电子产业在中国的蓬勃发展，电子器件在尺寸、种类、形态结构等方面有了很大的变化，通孔插装器件已逐步被表贴器件替代。表贴器件的采用使得电子产品的体积缩小，重量减轻，可靠性提高;也使得生产流程自动化，提高了生产效率、降低了生产成本。与此同时，市场对SMT产品的质量要求也日益增高，SMT产品质量控制越来越成为大家关注和研究的热点。
　　本文对欧意公司SMT生产线产品出现的质量问题进行分析，对影响产品质量的焊膏喷印机参数设置、回流炉炉温曲线控制和丝网印刷工艺三种问题，分别做了研究并提出了各自的解决方法。
　　锡膏喷印工艺的核心是喷印参数的设置，它直接决定了喷印质量的好坏。欧意公司焊锡膏喷印参数设置主要依靠人为经验，通过不断的尝试并对比产品焊接结果来完成。这种喷印工艺过于依赖人为经验，效率低，精度差。论文将高斯过程回归模型应用到参数设置中，提取表面贴装器件的特征来建立样本库，通过建立的模型可以很准确地完成对锡膏喷印参数的设置。
　　SMT回流焊的核心是温度曲线的控制，即回流炉炉温参数的设置。在欧意公司的实际生产中，SMT回流焊炉温曲线设置是通过实验方法不断尝试并应用炉温测试仪进行温度曲线测量，最终确定合理的温度曲线，其高成本低效率是目前亟待解决的问题。论文提出基于主成分分析(PCA)和改进BP神经网络的温度曲线预测方法，用PCA找出输入特征参数中的主元，将主元作为下一步BP神经网络的输入特征参数，进而完成BP神经网络的训练。BP神经网络模型对回流炉炉温曲线的预测，可以有效的解决回流炉炉温参数的设置问题，提高效率，节约生产成本。
　　丝网印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏直接影响表面贴装器件组装的质量和效果。论文对欧意公司焊膏丝网印刷过程出现的缺陷问题进行分析，用对比实验方法完成对缺陷问题的改善，最终形成了欧意公司丝网开孔设计规范。该规范可以极大地减少由不良焊膏印刷所造成的产品质量缺陷，有效地提升产品焊接质量。

目录

摘要

1．1 研究背景

1．2 研究的意义和目的

1．3 国内外研究现状

1．3．1 锡膏喷印工艺现状

1．3．2 SMT回流焊温度曲线预测方法的研究现状

1．4 论文主要研究内容及章节安排

2 锡膏喷印参数设置问题分析与改善

2．1 喷印机介绍

2．2 欧意公司锡膏喷印工艺制程现状

2．3 焊锡膏喷印参数设置改善方案

2．4 印制板焊盘特征及特征数据集

2．4．1 印制板焊盘特征

2．4．2 特征数据集建立

2．5 回归分析算法的应用

2．5．1 结果评价指标

2．5．2 一元线性回归的应用及实验结果

2．5．3 多元线性回归的应用及实验结果

2．5．4 高斯过程回归的应用及实验结果

2．5．5 实验结果对比

2．6 本章小结

3 SMT回流焊工艺改善

3．1 欧意公司回流焊工艺制程现状

3．2 回流焊特征提取

3．3 BP神经网络算法介绍

3．4 基于主成分分析(PCA)和BP神经网络的温度曲线预测方法

3．5 实验结果分析

3．6 本章小结

4．1 丝网印刷机介绍

4．2 丝网印刷原理介绍

4．3 欧意公司丝网印刷制程现状

4．3．1 丝网印刷制程中出现的缺陷说明

4．3．2 钢网开孔不合理产生的质量问题统计

4．4 丝网印刷工艺改善

4．4．1 锡珠问题改善

4．4．2 桥连问题改善

4．4．3 缺锡、虚焊问题改善

4．4．4 实验结果总结

4．5 丝网印刷制程改善效果

4．6 本章小结

5 结论与展望

5．1 结论

5．2 展望

参考文献

致谢

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