光化学组织粘合技术联合电子螺旋丝垫的方法修复跟腱损伤及其作用机制的研究

摘要

光化学组织粘合技术联合电子螺旋丝垫的方法修复跟腱损伤及其作用机制的研究
　　1、目的
　　拟研发一种新的治疗方法有利于跟（肌）腱组织的损伤愈合，并有效减少跟（肌）腱组织损伤术后并发症的发生。本课题立论依据源自前期所获的重要发现，提出采用光化学组织粘合技术(photochemicaltissuebonding，PTB)联合新型电子螺旋丝垫(Electro-spunSilkmat，ESmat)修复损伤的跟腱，并有助于改善跟（肌）腱修复术后质量这一设想。该技术通过减少术后炎症反应和组织粘连等并发症，促进组织愈合，有望成为一种新的治疗措施应用于临床。
　　2、内容和方法
　　此研究主要分为三部分:
　　1)评价电子螺旋丝垫材料在跟腱修复中的作用特性:采用离体兔跟腱组织制造跟腱损伤模型，沿跟腱中心横径完全切开分为两段，分别使用电子螺旋丝垫或人羊膜，包裹并连接两段跟腱，应用光化学组织粘合技术，进行两种生物材料抗张性的研究，并优化光照参数，筛选修复材料及理想光照参数用于研究内容。
　　2)评价光化学组织粘合技术与电子螺旋丝垫材料联合应用于跟腱损伤修复的疗效:建立兔跟腱损伤模型，应用光化学组织粘合技术联合电子螺旋丝垫材料进行跟腱损伤修复术，术后不同时相点观察大体跟腱愈合效果;检测组织粘连等并发症的发生情况，检测炎症细胞（中性粒细胞和巨噬细胞）以及炎症因子（IL-1β、TNF-α）的变化，评价该技术在创面愈合过程中预防炎症发生的效果;检测跟腱组织的Ⅰ、Ⅲ型胶原比例，评估跟腱组织愈合情况。
　　3)初步探讨该技术在跟腱修复中的作用机制:体外分离、培养跟（肌）腱干细胞，应用光化学组织粘合技术处理培养跟腱干细胞，初步探讨光化学组织粘合技术修复跟腱过程中对跟腱干细胞有无损伤影响，以及跟腱干细胞内Ⅰ型胶原表达变化，检测跟腱干细胞的迁移能力，证实该技术有助于跟腱损伤的修复。
　　3、结果
　　研究结果显示，在离体兔跟腱损伤模型中，对比人羊膜和电子螺旋丝垫材料，应用光化学组织粘合技术照射，在不同能量密度下，联合应用电子螺旋丝垫材料后，损伤跟腱的抗张性明显高于人羊膜组，这表明新型丝垫材料在抗张力及拉力强度方面明显优于人羊膜。同时，在此研究中，发现在能量密度为100J/cm2的条件下，经光化学组织粘合技术处理后，新型丝垫材料与跟腱结合后的抗张性达到最佳效果，明显高于其他处理组，具有统计学意义(P＜0.01)。
　　在体试验中，发现光化学组织粘合技术联合应用电子螺旋丝垫组的损伤跟腱愈合后，抗张性强度与缝合组相比，无明显统计学差异（P＞0.05)。且术后该组修复跟腱炎症反应明显弱于缝合组，抗粘连作用也明显强于缝合组。检测发现该组动物术后局部炎症细胞浸润数量较缝合组明显减少，IL-1β、TNF-α等炎症反应的指标明显降低;Ⅰ型胶原的含量明显高于缝合组。表明光化学组织粘合技术联合新型丝垫材料具有减少局部组织术后炎症反应和粘连、促进跟腱组织修复的作用。
　　应用跟腱组织分离，体外培养跟腱干细胞并进行跟腱干细胞相关鉴定，发现应用光化学组织粘合技术处理后，该技术对跟腱干细胞无明显损伤作用，并可促进跟腱干细胞的增殖及迁移;同时可明显促进跟腱干细胞分泌表达Ⅰ型胶原。因此提示光化学组织粘合技术对跟腱干细胞具有保护作用，并可通过对跟腱干细胞的影响来促进跟腱组织的修复。
　　4、结论
　　综上所述，在体试验证实光化学组织粘合技术联合电子螺旋丝垫材料的应用有助于改善跟（肌）腱修复术后质量，减少组织粘连及炎症反应等并发症的发生;离体试验进一步验证该技术对跟腱干细胞有保护作用，有利于跟腱干细胞分泌Ⅰ型胶原，增强损伤跟腱的抗张性，促进跟腱损伤的修复。光化学组织粘合技术联合新型电子螺旋丝垫的方法无技术难点及明显禁忌，可较快转化为临床治疗手段。

目录

声明

缩写对照表

摘要

绪言

第一部分 新型电子螺旋丝垫与人羊膜在跟腱修复中的抗张性比较

1、材料和方法

2、结果

3、讨论

第二部分 光化学组织粘合技术联合电子螺旋丝垫应用于跟腱损伤修复术后的疗效评价

1、材料和方法

2、结果

3、讨论

第三部分 初步探讨光化学组织粘合技术在跟腱损伤修复中的作用机制

1 材料和方法

2、结果

3、讨论

结论

参考文献

致谢

综述

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