SMT系列内存卡槽自动组装设备的研制

摘要

劳动密集型是目前电子连接器行业的基本现实，随着人力成本的上升，自动化生产取代人工生产模式是历史发展的必然趋势。通过对SMT系列内存卡槽的特点及现有生产设备的介绍，说明开发自动化组装及检测设备的必要性。基于SolidWorks软件3D建模技术设计开发窄体VLP SMT DDR3自动组装设备，完成其PLC控制系统的设计，并开发可以自动进行端子针脚平面度检测判定的AOI（Automatic Optic Inspection）平面度检测系统。
　　研制了窄体VLP SMT DDR3自动组装及检测设备。为实现窄体VLP SMT DDR3的自动组装,重点完成了插针凸轮机构及 Contact压入机构的设计。开发了窄体 VLP SMT DDR3平面度AOI检测系统，通过对Contact针脚平面与基准平面的间隙测量，实现自动检测判定。基于等重复试验的双因素方差分析，运用6Sigma品质分析方法，对该AOI平面度检测系统进行误差分析并评定。选择OMRON品牌PLC及威伦的MT6070I人机界面作为设备控制系统的核心，在CX-Programmer编程软件下完成控制系统的程序开发，并对部分程序作介绍与说明，在WEINVIEW HMI组态软件 EasyBuilder8000支持下完成人机界面的开发，实现对设备的运动及参数等控制。运用SolidWorks软件对折Carry工站运动仿真及分析，找出折Carry次数与折Carry工站总耗时之间的关系。通过不同的折Carry次数与不同的折Carry偏心轮偏心量的组合实验，得出偏心量2.0mm、折Carry次数25次为最优组合方案，在能全部折掉Carry的方案中耗时最少。最后通过对该自动组装设备实际生产中的加工精度，产品合格率，产能等统计，评价该设备满足设计要求。

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第一章 绪论

1.1 课题的意义及国内外研究现状综述

1.2 连接器组装设备开发研究的现状:

1.3 课题研究目标、研究内容和拟解决的关键问题:

1.4 本章小结

第二章 窄体VLP SMT DDR3自动组装设备布局及各工站设计

2.1 窄体VLP SMT DDR3产品结构及加工工序排配

2.2 自动组装设备各工站结构设计

2.3 本章小结

第三章 基于机器视觉检测的平面度检测系统开发及误差分析

3.1 平面度检测原理

3.2 AOI平面度检测系统开发

3.3 平面度检测系统的误差及分析

3.4 本章小结

第四章 自动组装设备整体控制

4.1 PLC过程控制整体设计

4.2 人机界面操控平台设计

4.3 本章小结

第五章 设备仿真与实际运行评估

5.1 设备折Carry工站运动仿真与实验分析

5.2 设备运行及总体评价

5.3 本章小结

第六章 总结与展望

6.1 总结

6.2 本文的不足及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文

附录