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前言
失效分析与证据调查
1.1 失效
1.2 失效分析
1.3 证据调查
1.4 证据,证据的种类以及证据的收集
1.5 据调查技术
第二章 对采用浮栅技术的NOR型闪存电路失效的证据调查
2.1 概论
2.2 测试程序与失效分析案例的分类
2.3 失效分析的一般流程
2.4 对采用浮栅技术的NOR型闪存电路失效的失效分析
2.5 连接性失效类型
2.5.1 案例一
2.5.2 案例二
2.5.3 观察技术中X射线观察的误区
2.5.4 连接性失效分析流程的盲区
2.5.5 连接性测试原理的重要性
2.5.6 对连接性失效的失效分析的思考
2.5.7 案例三
2.5.8 案例四
2.5.9 连接性失效的证据调查方法的总结
2.6 直流参数性失效类型
2.6.1 对直流参数性测试原理的讨论
2.6.2 失效定位技术的讨论
2.6.3 案例五
2.6.4 多芯片球栅阵列封装中运用定位技术的难处
2.6.5 多芯片球栅阵列封装芯片中晶元表面暴露技术的研究
2.6.6 案例六
2.6.7 失效定位技术中证据调查原理的讨论
2.6.8 为什么使用伏安曲线来确认芯片的直流参数性失效
2.6.9 案例七
2.6.10 观察在失效分析中的重要性
2.6.11 如何确定失效的工艺步骤问题
2.6.12 案例八
2.6.13 晶元粘贴工序对多芯片封装的影响
2.6.14 模拟实验和数字仿真的应用
2.6.15 参数性失效的证据调查方法的总结
2.7 功能性失效类型
2.7.1 功能性测试的原理
2.7.2 失效定位技术在功能性失效分析中的使用
2.7.3 案例九中光发射定位技术(photon emission)的应用
2.7.4 失效定位技术在功能性失效分析中的局限
2.7.5 对功能性失效的失效分析的思考
2.7.6 电气验证与电路分析以及功能测试仪
2.7.7 闪存的功能原理和电路架构的简要分析
2.7.8 案例九失效分析的继续
2.7.9 如何在不用任何定位技术情况下找到功能性失效的原因
2.7.10 案例十
2.7.11 扫描电子显微镜中使用的同一认定方法
2.7.12 失效存储单元的电路定位方法
2.7.13 案例十一
2.7.14 微观尺寸下短路的同一认定方法
2.7.15 功能性失效的证据调查方法的总结
第三章 结论
3.1 证据调查中使用的各种技术手段
3.1.1 样品制备技术手段的应用
3.1.2 观察技术手段的应用
3.1.3 失效点隔离(定位)技术手段的应用
3.1.4 材料分析技术手段的应用
3.1.5 电气分析技术手段的应用
3.1.6 查询和询问在信息收集中的重要性
3.2 闪存失效分析中证据调查方法的总结
3.2.1 连接性失效类型的证据调查方法的总结
3.2.2 功能性失效类型的证据调查方法的总结
3.2.3 参数性失效类型的证据调查方法的总结
3.3 证据调查的步骤
3.4 证据调查的原理
3.5 证据调查的标准
3.6 总结
参考文献
后记