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牟涛;
复旦大学;
芯片封装企业; 测试设备; 项目管理; 产品开发; 技术创新;
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机译:封装测试芯片,用于倒装芯片和引线键合工艺表征
机译:CMOS缩放对单核应用中的硬故障容限和面向吞吐量的芯片多处理器中优化的吞吐量的微处理器内核设计的技术影响。
机译:深度学习系统在四肢瘫痪患者通信设备开发中的应用
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机译:半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
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