摘要
第一章 课题相关背景介绍
1.1 课题背景
1.2 良率工程
1.3 课题的提出
1.4 论文的主要内容
第二章 课题相关工艺技术
2.1 缺陷的检测与分析
2.1.1 缺陷的检测
2.1.2 缺陷的分析
2.2 洗边工艺
2.3 晶背湿法刻蚀工艺
2.3.1 湿法刻蚀工艺
2.3.2 刻蚀工艺参数
2.3.3 晶背湿法刻蚀
第三章 0.18微米SOC晶边硅剥落的研究
3.1 概况描述
3.2 产生晶边硅剥落的工艺站点
3.3 推导晶边硅剥落的失效模型
3.4 小结
第四章 0.18微米SOC晶边硅剥落解决方法的研究
4.1 增加清洗站点改善晶边硅剥落
4.2 洗边工艺的优化研究
4.3 晶背湿法刻蚀的优化研究
4.4 小结
总结与展望
参考文献
致谢
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