大容量SIM卡高速Inter_ChipUSB接口测试

摘要

根据中国工信部最新发布的通信行业运行报告显示，全国移动电话的用户已经接近10亿户，中国的SIM卡市场的年发卡量也接近9亿张，而且随着移动电话用户的近一步增长，SIM卡的需求量也会进一步增长。SIM卡是连接移动运行商和手机终端的桥梁。早期的SIM卡仅能完成简单的用户识别。随着移动通信业务的发展，短信和WAP等增值业务快速普及，移动运营商从单一的对用户提供语音业务，逐步开始提供各种增值业务。随着互联网和3G、4G网络的部署，移动通信进入了移动互联网时代。手机地图、移动定位、移动支付、手机邮箱等各种基于手机的移动数据应用开始普及。在这种情况下，SIM卡中实现对数字版权的保护、流媒体的控制、移动支付需要的加密，以及空中下载增值业务，设计制造大容量SIM卡被提上日程。大容量SIM卡为适应更高的数据通讯的需求，需要支持具备更高通讯速率的协议，SIM卡除了支持高速接口外还需要支持传统的ISO7816接口。在这种资源有限的情况下，设计人员设计出一种以USB2.0为基础的低功耗高速Inter-Chip USB，简称HSIC。
　　目前一些设计公司普遍采用的测试方案，一种是在服务器端搭建系统级的仿真验证平台测试芯片的功能正确性，另外一种为建立硬件板级测试平台，通过PCB电路板测试芯片功能的正确性。通过仿真平台验证花费时间长，效率比较低，对于芯片的功能测试能够更加全面。通过板级测试平台，会存在许多测试盲点，同时还需要使用较多的测试工具，工作较琐碎复杂。目前很多公司采用两种方案共同使用来确保芯片能够正常使用。
　　本文主要的研究是公司一款大容量SIM卡上新设计的高速Inter-Chip USB接口的功能。对于公司内部以前没有测试案例的一种新型设计接口，如何寻找一种高效、稳定和合理的测试方案，是本文的重点工作研究内容。这套测试方案包括搭建硬件测试平台和软件测试平台，以保证芯片的模块功能测试成功。硬件测试平台主要是制作测试电路板，正确连接主机和设备，正确的接入测试点等。软件测试主要是正确的编写测试代码，如何快速有效的调试测试代码等。建立一套适用于所有提供高速Inter-Chip USB协议规定传输的接口模块的测试方案，使HSIC接口模块能够完成主机与设备之间的枚举过程。

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第一章 绪论

1.1 研究的背景和意义

1.2 课题来源及目的

1.3 论文的内容安排

第二章 HS IC架构

2.1 HSIC的结构

2.2 HSIC的时钟

2.3 HSIC与USB2.0的对比

2.4 本章小结

第三章 USB2.0协议介绍

3.1 包的场格式

3.2 包的格式

3.3 传输类型

3.4 错误检测和重发机制

3.5 本章小结

第四章 HS IC测试方案

4.1 测试环境

4.2 HSIC测试的相关寄存器介绍

4.3 HSIC的测试方法

4.4 测试中难题及解决

4.5 本章小结

第五章 HS IC测试结果及分析

5.1 HSIC协议介绍

5.2 测试结果

5.3 本章小结

第六章 结论和展望

6.1 结论

6.2 展望

参考文献

致谢

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