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概述
选题背景及研究意义
国内外研究现状
论文主要工作和章节结构
论文主要工作
论文章节结构
物理设计的基本理论
展平式物理设计方法
层次化物理设计方法
基于接口逻辑模型的层次化物理设计
小结
双音多频信号收发芯片的展平式物理设计
双音多频信号收发芯片构架与设计要求
DTMF芯片构造
DTMF芯片设计要求
数据的准备
数据的验证
布局规划
布局规划顺序
模块约束类型
电源规划
布局规划结果
实例化单元的放置
障碍物
井连接单元
封头单元
衬垫
标准单元
填充单元
扫描单元
全局物理综合流程及优化方法
全局优化
设计规则违例的修复
时序优化与面积优化
时序再优化
建立时间复原
全局物理综合结果
时钟树综合
时钟数综合参数
时钟树生成与spec文件创建
布线
全局布线
详细布线
本章小结
双音多频信号收发芯片的基于接口逻辑模型的层次化物理设计
芯片规划
插入贯穿
分配引脚
时序预算
芯片物理实现
接口逻辑模型原理
块级物理实现与创建接口逻辑模型
顶层物理实现
芯片组装
本章小结
设计验证与结果分析
时序验证
静态时序分析
时序分析结果
物理验证
设计规则检查
电路规则检查
逻辑等效验证
结果分析
接口逻辑模型方法应用
本章小结
总结与展望
总结
展望
附录A:模块分割的部分脚本
附录B:接口逻辑模型的部分脚本
附录C:芯片组装的部分脚本
基本情况
教育背景
攻读硕士学位期间的研究成果
