集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究

摘要

进入集成电路封装领域，分层是一个常见的故障现象。相对于基板产品，引线框产品的分层发生率更高。它将带来电性能和可靠性降低的问题，比如爆米花现象。
　　本文目标有二:
　　一是开列影响分层的因子，提供改善分层的方向。
　　二是基于较多的实际案例，归纳总结其改善方案。
　　具体论文内容举要有五:
　　1.概论封装制程和失效分析方法;
　　2.聚类分层的影响因子;
　　3.分析改善分层的方法;
　　4.改善方法的验证;
　　5.总结归纳各改善方法。
　　研究结果提示:改善分层最常用技巧，依性价比降幂排列为:电浆清洗，减小镀银区，表面粗化，芯片位置优化，以及，模压参数优化。上述方案能够解决85％以上的分层问题，而当这些改善方案不能奏效时，还可通过优化树脂或优化封装体结构来达到改善效果。
　　研究结论认为:本封装优化设计的案例，权可作为深刻理解基尔必法则的实战精华。