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摘要
第一章 绪论
1.1 引言
1.1.1 LED的结构和工作原理
1.1.2 白光LED的主要实现形式
1.2.2 白光LED的发展背景及现状
1.2 白光LED封装技术
1.2.1 白光LED封装技术研究
1.2.2 白光LED所面临的色温一致性问题
1.3 本课题的研究目的、意义和内容
第二章 实验设备及方法
2.1 光纤光谱仪简介
2.2 显微仪器简介
2.3 研究内容与路线
第三章 荧光粉沉降与白光LED色温的关系研究
3.1 荧光粉在封装胶中的沉降现象观察
3.2 荧光粉沉降与白光LED色温变化的关系
3.2.1 大粒径荧光粉沉降模拟实验及数据分析
3.2.2 小粒径荧光粉沉降模拟实验及数据分析
3.3 本章小结
第四章 模拟沉降实验中荧光粉沉降导致的色温漂移解决方法
4.1 光散射理论简介
4.2 加入散射颗粒后的模拟沉降实验
4.2.1 加入光扩散粉后沉降实验及结果分析
4.2.2 加入空心玻璃微珠后沉降实验及结果分析
4.3 本章小结
第五章 真实白光LED(SMD)中荧光粉沉降导致的色温漂移
5.1 贴片式LED(SMD LED)简介
5.2 SMD中荧光粉沉降实验
5.3 SMD中荧光粉沉降导致色温升高原因的探究
5.3.1 SMD剖面样品制作工艺的研究
5.3.2 SMD中无掺杂Ce的YAG沉降实验
5.4 本章小结
第六章 实际SMD中的色温漂移现象的解决办法
6.1 SMD芯片中的预垫高工艺研究
6.2 SMD预垫高处理后加入空心玻璃微珠沉降实验及结果分析
6.3 封装试验及测试
6.4 本章小结
第七章 结论及展望
7.1 结论
7.2 展望
致谢
参考文献
硕士期间发表论文