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第1章 绪论
1.1 引言
近年来，随着微电子集成与组装技术的迅速发展，电子电器产品逐渐趋向于小型化、轻量化以及智能化。
目前应用的电介质材料主要为陶瓷电介质材料和聚合物电介质材料。陶瓷电介质材料通常具有高的介电常数，但不
1.2 介电材料概述
1.2.1 介电材料的基本概念
1.2.2 介电材料的极化机理
1.2.3 介电性能的影响因素
1.3 介电材料的研究种类
1.3.1 陶瓷
1.3.2 聚合物
1.3.3 聚合物基纳米复合材料
1.4 聚合物基纳米复合材料研究进展
1.4.1 无机纳米粒子的无机表面修饰和有机表面修饰
1.4.2 介电常数理论计算
1.4.3 界面极化理论模型
1.5 液晶高分子概述
1.6 本论文的研究目的和研究内容
第2章 不同含氟液晶高分子包覆BaTiO3纳米颗粒的制备及其复合材料的介电储能性能研究
2.1 引言
2.2 实验部分
2.2.1 实验试剂
2.2.2 实验仪器
2.2.3 单体的合成
2.2.4 RAFT试剂4-氰基戊酸二硫代苯甲酸的活化
2.2.5 含氟聚合物包覆纳米BaTiO3颗粒的制备
2.2.6 P(VDF-TrFE-CTFE)基复合材料的制备
2.3 结果与讨论
2.3.1 四种纳米核-壳结构BaTiO3@liquid crystalline fluoro-po
2.3.2 四种聚合物基纳米BaTiO3@liquid crystalline fluoro-pol
2.3.3 四种聚合物基纳米BaTiO3@liquid crystalline fluoro-pol
2.3.4 四种聚合物基纳米BaTiO3@liquid crystalline fluoro-pol
2.4 本章小结
第3章 不同包覆层厚度的BaTiO3纳米颗粒的制备及其复合材料介电储能性能研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 实验试剂
3.2.2 实验仪器
3.2.3 RAFT试剂4-氰基戊酸二硫代苯甲酸的活化
3.2.4 不同包覆层厚度的纳米钛酸钡颗粒的制备
3.2.5 P(VDF-TrFE-CTFE)基复合材料的制备
3.3 结果与讨论
3.3.1 三种不同壳层厚度的纳米BaTiO3@rigid-fluoro-polymer颗粒的制备与
3.3.2 三种不同壳层厚度的聚合物基纳米BaTiO3@rigid-fluoro-polymer复合
3.3.3 三种不同壳层厚度的聚合物基纳米BaTiO3@rigid-fluoro-polymer复合
3.3.4 三种不同壳层厚度的聚合物基纳米BaTiO3@rigid-fluoro-polymer复合
3.4 本章小结
总结与展望
总结
展望
参考文献
致 谢
附录A 个人简介、攻读硕士学位期间发表的论文
