声明
摘要
第1章 绪论
1.1 研究背景
1.1.1 微机电系统的基本概念
1.1.2 MEMS的发展历程
1.1.3 MEMS的特征
1.1.4 MEMS的应用
1.2 梁式微结构
1.2.1 梁式微结构的静力坍塌
1.2.2 梁式微结构的振动和运动稳定性
1.2.3 压电式微梁
1.3 本文的主要研究内容
1.4 本文的主要创新点
第2章 基本理论
2.1 粘弹性力学基本理论
2.1.1 基本模型
2.1.2 微分型本构关系
2.1.3 积分型本构关系
2.1.4 考虑温度影响的本构关系
2.2 压电理论
2.2.1 压电效应与压电材料
2.2.2 压电方程
2.3 本章小结
第3章 热电耦合场中压电粘弹性微梁的静力坍塌分析
3.1 前言
3.2 基本方程
3.3 求解与分析
3.4 本章小结
第4章 热电耦合场中压电粘弹性微梁的振动分析
4.1 前言
4.2 基本方程
4.3 自由振动
4.4 受迫振动
4.5 本章小结
第5章 热电耦合场中压电粘弹性微梁的非线性动力稳定性分析
5.1 前言
5.2 基本方程
5.3 求解与分析
5.4 本章小结
总结与展望
参考文献
致谢
附录A 攻读学士学位期间所发表的学术论文
附录B 攻读学士学位期间所参与的科研项目