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圆压圆技术在中封制袋机上的应用研究

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第一章 绪论

第二章 圆压圆式烫压机构及辅助机构运动分析

第三章 圆压圆中封控制器硬件设计

第四章 圆压圆中封控制器软件设计

第五章 结论与展望

参考文献

致谢

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摘要

在包装行业快速发展的今天,轻工行业中对包装袋的要求越来越高,这样一来对制袋机性能的要求也相应的提高。现在在轻工制袋行业中,制袋机械的速度限制主要是定位定长步进牵引。简单来说,在牵引时不能烫压,因此会使制袋速度下降。本文的研究重点正是怎样在塑膜走动过程中实现烫压和模切,从而使制袋速度快速提升。 本论文首先采用对比的方式分析介绍了步进中封制袋机和圆压圆式中封制袋机的工作原理以及所涉及的模块单元。并对圆压圆式中封制袋机提出了相应的控制要求,在结合当前市场的需要条件下,制订了各模块设计的总体方案,并将新型圆压圆式烫压机构及其中封控制器作为本论文的研究重点。 在中封圆压圆式机构设计方面采用了恒指向随转机构,在应用时将中封烫刀安装在其上面以实现接触时间保证。在完成中封烫压机构的设计后利用软件进行机构的运动学和动力学分析以实现机构的优化,为了稳定的实现中封圆压圆烫压功能,在本文中还设计了相应的辅助机构如气动恒张力机构等。同时也分析了中封烫压机构的伺服电机的转速要求,提出了调速方法。 在中封控制器的设计方面,先从整体的控制策略出发提出了在中封制袋机机构的控制要求的情况下的解决方案;接下来设计了中封控制器的硬件电路及中封控制器的控制界面;最后再从中封控制器的软件方面入手设计了各个模块的程序。将中封控制器进行联机调试完成中封烫压。 本论文将在印刷行业中应用较为广泛和成熟的圆压圆技术引用到中封制袋行业中,有望改变步进制袋的格局,实现连续放卷连续制袋。

著录项

  • 作者

    刘玉川;

  • 作者单位

    河北工业大学;

  • 授予单位 河北工业大学;
  • 学科 机械工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 刘瑞素;
  • 年度 2010
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类 印刷工业;
  • 关键词

    圆压圆; 中封制袋机;

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